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隆达电子主攻LED照明力争大陆市场OFweek半导体照明网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 17:48:00 阅读: 来源:隧道窑厂家

隆达电子:主攻LED照明 力争大陆市场 - OFweek半导体照明网

OFweek半导体照明网讯 2014年5月12日,台湾隆达电子股份有限公司(以下简称 隆达电子 )发布2014年第一季度财务报表,财报显示,第一季合并营收为新台币32.2亿元,较去年同期提升11.6%。隆达电子表示,虽然相较于照明应用,该公司第一季度背光应用产品表现更为强势,占第一季度营收约达75%。 近年来,中国LED企业快速崛起,并且积极与国际大厂合作,从技术到管理水平都大幅的提升,与此同时,中国LED照明市场开始发力,成为全球照明厂商的重点争夺对象,所以市场竞争激烈程度不言而喻。 面对激烈的市场竞争,隆达电子是否感到吃力?不过从其产品线的更新来看,隆达电子已经做好了进一步向照明发力的准备。 新品主攻照明 照明然是众多器件厂现在首要考虑的,隆达作为台湾企业,想在内地抢占到市场份额,就必须要应对市场,改变产品方针。 据悉,隆达电子2014年重点产品包括直下式背光灯条、倒装芯片系列产品、COB照明组件,以及移动装置应用等四大方向,而其中,倒装芯片、COB及移动装置都将应用于照明领域。 尽管目前LED背光源仍在隆达电子的产值中占据大半江山,但隆达电子照明产品事业处处长黄道恒表示,隆达电子十分看重LED照明产品的增长,预计产值比重在2014年度将提升至40%。 与PHILIPS、CREE、SAMSUNG等国际大厂一样,台湾企业一直希望能在技术上保持领先于大陆的优势,因而倒装芯片在台湾市场已是风生水起,许多台企都积极投入倒装芯片的研发和生产,隆达电子也表示,隆达电子的倒装芯片产品将于2014年第三季度实现量产。 由于倒装芯片适用于高密度电流环境的特点,大功率照明成为倒装芯片发挥优势的主场,但大电流产生的高温却使倒装芯片需要更好地解决散热问题,基于这一难点,隆达电子在 无金线 基础上又进一步将支架去除,以实现更好的散热性能。 目前,业界对倒装芯片能否冲击COB和SMD并成为未来光源的主流封装形式争议颇多,大陆许多知名封装企业表示,COB和SMD将长期保持主流地位,倒装芯片的应用范围有限,难成主流。 CSA Research数据显示,截止2013年底COB产量占我国封装产品总产量已超过7%,而在部分企业中这一比例更高,甚至超过15%。 会不会成为业界主流我们还不能确定,但至少肯定会成为隆达的主流。 黄道恒如是说。 然而,讨论主流的意义并不大,隆达电子仍然看好COB这种封装形式,且隆达电子同时也认为COB与倒装芯片并无冲突,甚至可以相结合,进一步减少配件的使用、降低成本,带来更具价格竞争力的产品。 而倒装芯片所具备的良好散热性能,也为集成封装解决了散热难题。据悉,倒装芯片COB的目标市场也将瞄准大功率照明及高指向性的投射灯等产品。 倒装芯片的出现除了对封装环节厂商有所冲击外,隆达电子原有产品线是否也受此影响?黄道恒表示,目前原有的0.2W和0.5W等中低功率产品仍然是隆达电子主要业绩增长点,倒装芯片则定位于高功率市场,二者并不会形成直接冲突。

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