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高通推TD公板芯片威胁联发科通信网络万芳

发布时间:2020-02-14 12:27:06 阅读: 来源:隧道窑厂家

高通推TD公板芯片 威胁联发科 - 通信/网络 - 电子工程网

联发科日前才宣布TD-SCDMA智能手机公板芯片传捷报,并看好TD-SCDMA智能手机明年倍增;无独有偶,高通昨(27)日在北京与中国移动同步宣布将推出首款支持TD-SCDMA低价智能手机的公板(QRD)芯片MSM8930,快速导入公板设计,高通指出,将有利于客户的新手机赶上明年第1季中国农历年消费旺季。

高通美国总公司移动计算联席总裁克里斯蒂安诺.阿蒙昨日出席在北京召开的QRD新品发布会,一如产业所预期,高通发表最新4核心3G智能手机QRD芯片MSM8225Q(UMTS)、MSM8625Q(CDMA/UMTS),令人惊讶的是,还宣布将通过单一平台Snapdragon S4 Plus MSM8930同时支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式,这是高通第一款支持大陆自有规格TD-SCDMA的公板芯片,将在今年第4季出货送样,明年第1季客户新机即可上市,该消息也成当日记者会焦点。

由于联发科日前双核心公板芯片MT6517已供应给大陆华为、联想和中兴的三款手机通过了中国移动的入库测试,高通以迅雷不及掩耳速度推出TD-SCDMA的公板芯片,竞争更显白热化。

据最新资料显示,大陆电信营运商中国移动所主导的TD-SCDMA用户总数超过6000万户,相当于3G市场4成。联发科总经理谢清江日前表示,由中国移动所主导TD-SCDMA智能手机明年将会有倍增的表现。

明年大陆TD-SCDMA手机倍增商机,而眼前第一战便是明年第1季中国农历年消费旺季,高通QRD芯片对上联发科公板芯片的战场扩大到TD规格。

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